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華虹無錫半導體—FAB生產廠房潔凈室裝修和一般機電工程項目

建設單位：華虹無錫半導體

項目地點：江蘇省無錫市

服務內容：深化設計

項目投資：100億美元（一期25億美元）

建設規模：總用地面積466485㎡；一期建筑面積63222㎡；一期潔凈室面積32450㎡

建設周期：2018-2019

項目產品：12英寸芯片（90-65nm）

項目產能：40K片/月